卓芯电子推出业界极小SGM2030 封装RF-LDO SGM2030， PSRR可达71dB@1kHz


    卓芯电子（JOSIE）最新推出SGM2030，是针对产品设计尺寸要求苛刻的RF-LDO，其标准封装为UTDFN-1.2x1.6-4L，可以满足小型化模块嵌入式设计需求，本产品可广泛应用于手机、GPS、数码相机等便携电子市场。

    SGM2030作为圣邦微电子最新推出的小封装RF-LDO，工作电压为2.5 ~ 5.5V，频率在1kHz时，PSRR高达71dB。在散热允许的情况下，额定输出电流可以达到300mA,，空载工作电流为95μA。300mA负载条件下，压差降为270mV (典型值)，输出精度可以达到3%，启动时间小于20μs，并具有过热过流保护功能。

SGM2030是无公害无铅环保产品，温度范围达到扩展的工业标准-40℃ 到+85℃，采用UTDFN-1.2×1.6-4L封装，底部散热焊盘可以充分便利芯片散热设计。


相关信息与供货情况：
如需获取产品资料及样片，请联系卓芯电子（JOSIE），也可以登陆www.zxdzic.com留言。
SGM2030已于2010年第四季度开始量产，香港/深圳仓库均有现货，量大订货为4周。

Part#	VIN (V)	Dropout Voltage (mV)	Output Current (mA)	Efficiency	Iq (μA)	PSRR (dB)	Package
SGM2030	2.5 ~ 5.5	270 (300mA)	300	3%	95	71	UTDFN-1.2×1.6-4L

深圳市卓芯电子有限公司
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