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卓芯电子推出业界极小SGM2030 封装RF-LDO SGM2030, PSRR可达71dB@1kHz
卓芯电子推出业界极小SGM2030 封装RF-LDO SGM2030, PSRR可达71dB@1kHz


    卓芯电子(JOSIE)最新推出SGM2030,是针对产品设计尺寸要求苛刻的RF-LDO,其标准封装为UTDFN-1.2x1.6-4L,可以满足小型化模块嵌入式设计需求,本产品可广泛应用于手机、GPS、数码相机等便携电子市场。

    SGM2030作为圣邦微电子最新推出的小封装RF-LDO,工作电压为2.5 ~ 5.5V,频率在1kHz时,PSRR高达71dB。在散热允许的情况下,额定输出电流可以达到300mA,,空载工作电流为95μA。300mA负载条件下,压差降为270mV (典型值),输出精度可以达到3%,启动时间小于20μs,并具有过热过流保护功能。

SGM2030是无公害无铅环保产品,温度范围达到扩展的工业标准-40 +85采用UTDFN-1.2×1.6-4L封装,底部散热焊盘可以充分便利芯片散热设计。


相关信息与供货情况:
如需获取产品资料及样片,请联系卓芯电子JOSIE,也可以登陆www.zxdzic.com留言。
SGM2030已于2010年第四季度开始量产,香港/深圳仓库均有现货,量大订货为4周。
Part# VIN (V) Dropout Voltage (mV) Output Current (mA) Efficiency Iq (μA) PSRR (dB) Package
SGM2030 2.5 ~ 5.5 270 (300mA) 300 3% 95 71 UTDFN-1.2×1.6-4L



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